高出力信号およびポンプ結合器(HSP)は、ポンプレーザーと信号レーザーをメインの二重クラッドファイバーに結合するために設計されています。 SPCは、フォワード、バックワード、またはダブルエンドのポンプ方式に適用できます。
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1.0説明
高出力信号およびポンプ結合器(HSP)は、ポンプレーザーと信号レーザーをメインの二重クラッドファイバーに結合するために設計されています。 SPCは、フォワード、バックワード、またはダブルエンドのポンプ方式に適用できます。
2.0光学および動作仕様
項目 | 仕様書 | 最小 | Typ。 | マックス。 | 単位 | ノート |
2.01 | 信号波長 | 1000 | 1060 | 1100 | nmで | |
2.02 | ポンプ波長 | 800 | 915 | 1000 | nmで | |
2.03 | 分極 | ランダム | PMカスタマイズ可能 | |||
2.04 | 運営体制 | CW | ||||
2.05 | ファイバー長 | 1.5 | メートル | デフォルト | ||
2. 06 | 使用温度範囲 | 0 | +70 | °C | ||
2. 07 | 保存温度 | -40 | +85 | °C | ||
2. 08 | 冷却方法 | 底部伝導冷却 |
3.0代表的なファイバーの組み合わせ
項目 | コンフィ。 | ポンプ繊維 | 信号ファイバー | 出力ファイバー | パワー ハンドリング |
ポンプ効率 | 信号IL |
3.01 | (6 + 1 )×1 | 105/125 106.5 / 125 135/155 |
X / 125 DCF X / 250 DCF |
X / 250 DCF X / 400 DCF |
300W /脚 | 97% | < 2dB、赤いパイロットビーム 0.5dB、シードレーザー |
3.02 | 200/220 220/242 225/240 |
X / 250 DCF X / 400 DCF |
X / 400 DCF | 400W /脚 | 97% | < 2dB、赤いパイロットビーム 0. 5dB、シードレーザー |
|
3.03 | (18 + 1 )×1 | 105/125 106.5 / 125 |
X / 125 DCF | X / 250 DCF X / 400 DCF |
150W /脚 | 96% | < 2dB、赤いパイロットビーム 0. 5dB、シードレーザー |
3.04 | 135/155 | X / 125 DCF X / 155 DCF X / 250 DCF |
X / 400 DCF | 150W /脚 | 96% | < 2dB、赤いパイロットビーム 0. 5dB、シードレーザー |
|
* X = 6、8、10、15、20、25、30等 | |||||||
* より良いパフォーマンスとその他の構成はすべてカスタマイズできます。 |
4.0 機械仕様と図面
項目 | 仕様書 | 単位 | ノート | |
4.01 | モジュールの寸法 | 150 * 15 * 12 | んん | 底部伝導冷却 |
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5.0注文情報
HSP ① -② -③ -④ -⑤ -⑥ / ⑦ -⑧ / ⑧ -⑨ | ||
① :ポートの組み合わせ | ② :信号伝搬方向 | ③ :ポンプファイバータイプ |
61 –(6 + 1)1 181 –(18 + 1)1 |
F –前方 B –後方 |
M01 – 105 / 125、0.22NA M03 – 135 / 155、0.22NA M12 – 220 / 242、0.22NA など。 |
④ :信号入力ファイバタイプ | ⑤ :信号出力ファイバタイプ | ⑥ :ポートあたりのポンプ動力 |
D03 – 20/250 DCF、0.06NA D04 – 25/250 DCF、0.06NA D05 – 30/250 DCF、0.06NA など。 |
D17 – 20/400 DCF、0.06NA D07 – 25/400 DCF、0.06NA D08 – 30/400 DCF、0.06NA など。 |
200 - 200W 400 - 400W 600 - 600W など。 |
⑦ :信号電力の処理 | ⑧ / ⑧ :入力/出力ファイバー長 | ⑨ :パッケージタイプ |
R – 赤いパイロットビーム 1.0 – 1000W 1.5 – 1500W など。 |
1.0-1.0m 1.5-1.5m デフォルト 2.0-2.0m など。 |
A –アルミニウムパッケージ150 * 15 * 12 S –指定 |
例:HSP-61-F-M03-D03-D17-200 / 1.5-3.0 / 1.5-A |
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